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標題: 2020年台积電冲刺450亿美元营收?台灣和大陆廠商如何合力把握半导... [打印本頁]

作者: admin 時間: 2021-3-29 20:55
標題: 2020年台积電冲刺450亿美元营收?台灣和大陆廠商如何合力把握半导...
10月31日，在2020深圳集成電路制造峰會的安防半导体财產立异成长论坛上，来自台灣亚過高科技成长促成协會，台灣资深半导体专家冯明宪師长教師，带来《从中國集成電路成长远景，预测粤港澳台半导体交融成长》的出色演讲。他重点论述了半导体技能30年間的重大三次技能变化和海潮，中國半导体市场的機遇和挑战，和台灣半导体财產在中國回复奇迹傍边可以做到哪些进献。

圖：台灣资深半导体专家、厦門天微電子公司履行董事冯明宪

两岸半导体的互助，已进入第三阶段。冯明宪暗示，台灣業界廣泛認為，台灣将来30年，美國的首要性可能會不如中國大陆，中國正在迎来新期間，数字经济占GDP的比重从35%（2020年）到60%的關头化阶段，同時IC出產自给率从20%（2020年）到70%的新征程。

2019年中國集成電路财產贩賣额為7562.3亿元，冯明宪治療痛風,预估，在國度政策和市场利好的环境下，中國大陆的半导体市场容量在将来3-5年會到达6000亿美元。

壯陽藥品,台灣半导体市场在2020年迎来较大成长，產值冲破1000亿美元，台积電本年的营收可能會到450亿美元。妞妞規則,台积電一家的营收从客岁350亿美元增长到450亿美元，全部台灣半导体產值增长200亿美元。到了2030年，台灣半导体產值可以达到2000亿美元。增加将是一个庞大挑战。台灣半导体的成长离不开中國大陆，特别是廣东地域的资本和市场的支持，粤港澳台进一步展开半导体财產的交融成长。

他出格指出，继金本位和油本位以后，在本錢投资生态及鞭策主体变迁的成长過程中，或将迎来新期間的硅本位期間（Silicon Standard Era），建议粤港澳在半导体交融成长互助，抓紧研發及结构新期間硅本位的創富機會與立异成长模式。

据牛津钻研院估量，半导体财產鞭策了7万亿美元的全世界经济勾當，為全世界年度海内出產总值直接进献了2.7万亿美元的全世界经济勾當，為全世界年度海内出產总值直接进献了2.7万亿美元，如近，数字经济已盘踞全世界GDP的四分之一，半导体鞭策了数字化。半导体财產自己就是一个价值4700亿美元的高度全世界化行業（估计到2026年将到达7300亿美元），2018年有史以来初次出货跨越1万亿个半导体。

冯明宪指出，半导体技能三次迁移转变期重要驱動力都有所分歧。第一阶段：1958年到1990年，重要驱動力是质料/器女用性藥,件主流确立，摩尔定律和器件利用驱動，那時重点地域主如果美國、日本和欧洲，主流廠商是Intel、TI、Toshiba、NEC、Philips和ST，重要特性是，确立了以硅MOS為主的质料/器件主流，Ge/GeAs為弥補成长，在國防、消费電子、電脑和通信范畴的利用。

第二阶段是1991年到2020年，重要驱動力是IC制程冲破，实現了从250nm到5nm制程超過，半导体装备、质料和EDA設計软件支持的半导体全财產链构成，摩尔定律继续演进。代表地域重要台灣的IC代工和IC封测，韩國的存储财產日本和欧洲的装备廠商，美國和中國的IC設計廠商，主流廠商包含台积電、三星、中芯國际、利用质料和ASML，重要特性是電脑、挪動通讯利用驱動加强。

第三阶段将是2021年到2050年，半导体财產重要驱動力是体系集成驱動+极致器件，量子器件和新质料，主流廠商為台积電、Intel、AMD、日月光、力成和华為，重要特性，半导体利用显現多元化，在汽車、工業和人工智能、大数据城市有半导体利用。中國大陆在继韩國、中國台灣、美國和日本之落后入全世界半导体供给链的主流范畴。

高端芯片，中邦本土自给率不到10%，冯明宪特地给出了中國焦点集成電路國產芯片占据率圖表。此中在工業利用的MCU，國產芯片只占2%，在挪動通讯终端芯片的两大种别利用处置器和通讯处置器國產芯片别离盘踞18%和22%份额，焦点收集装备NPU國產芯片占15%，在NOR Flash、圖象处置器和显示驱動芯片范畴中，國產芯片各盘踞5%市场份额。

國產芯片在FPGA、DSP、DRAM、NAND Flash范畴今朝尚未较着的市占率。市场空間庞大。台灣半导体產值在2020年将到1000亿美元，靠近70%来自IC制造，利用重要来自中國大陆。冯明宪指出，台灣半导体成长十分迅猛，据市调機构IC insights陈述显示，2019年末台灣已装機產能到达420.8万片8吋约當晶圆，较前年增加2%，全世界市场占据率到达21.6%，這是台灣在2015年挤下韩國成為全世界具有最大晶圆產能地域后，持续5年连任全世界最大晶圆產能地域寶座。這家调研機构预估，将来几年除台积電扩產，包含华邦電、力积電等也有乐趣建新廠规划，预期到2024年前，台灣仍會是具有最大已装機月產能地域。

据外媒報导，台积電正在加速EUV光刻機工艺，估计到2021年末，EUV光刻機的累计采购量将到达55台。而据光刻機ASML年報，从2012年起头交付EUV光刻機起头，公司已累计向客户交付了跨越76台光刻機。台积電最新流露，在全世界在运行的光刻機中，台积電具有约一半，芯片產能估计占全世界60%。台积電的客户重要来自北美（60%）、中國大陆（20%）、日本（5%）、欧洲，此中美國客户仅苹果就占23%的產能需求，海思半导体是第二大客户。

台积電2030年估计可以做到1000亿美金，底气来自哪里？冯明宪認為，台积電每一年都有快要200美金的投资，先辈制程已进入了3nm。冯明宪流露，台积電2nm工艺新廠已選址新竹，扶植工场地皮已得到。台积電今朝有13座晶圆廠，6座在新竹，依照台积電的规划，2nm工艺在2023年下半年举行危害性试產，2024年量產。

纵观全世界IC代工行業，在14nm阶段，另有中芯國际、联電、格罗方德、台积電、三星、Intel，10nm制程、7nm制程、5nm制程就只有三家，台积電、三星和Intel，寡头竞争态势加倍较着。

台灣出產全世界25%的芯片，缔造20%的產值，但咱们就是个小股东，台灣人和台灣機构在全世界本錢市场只有1500亿美元市值，占4%摆布。但愿到2030年，台灣可以或许到8%，然后到了4000亿美金。

粤港澳台半导体交融成长機會，冯明宪認為有四点：1、中國新基建规划，大陆與东盟数字经济成长进入快車道，此外大陆地域集成電路自给率晋升政策與半导体财產举國体系体例的成长行動；

2、粤港澳大湾區扶植及深圳新期間鼎新开放，粤港澳大湾區可望继长三角和海西以后，成為两岸半导体系体例造業互助的關头區域。

3、基于粤港澳地域及台灣半导体财產成长互助的互補性根本（台灣IC制造、粤港澳設計贩賣），扩展互助，推動自立可控的财產系统和配合推動新世代半导体的技能贸易互助瓜葛。

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